| 항목 | 체크 항목 | 비고 |
| 제품 표면 청결 | 열처리 투입 Work 표면에 칩 및 이물질이 없도록 전공정 또는 기내에 플랜지 표면 세척을 위한 공정 구성 또는 Air Blow 실시 (투자비 고려하여 고주파 열처리기 내에는 간이 세척 공정 구성) | - |
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| 열처리 투입 Work 표면에 잔류 오일 제거용 세척장치 설치 (오일 유입을 고려한 유수 분리 능력 검토) | - | |
| 집진 | 열 처리 중에 발생하는 Mist 포집을 위해 밀폐식 커버를 설치하고, 집진 후드 연결할 것. | - |
| 소입 Tank | 소입수 탱크 내 침전한 미세 칩 제거를 위해 Tank 하부에 마그네틱 Chip 컨베이어 설치할 것. | - |
| 소입수 비산 방지 오일 팬 크기 검증 | - | |
| 세척 | 세척 공정 오일 유입 고려한 유수 분리기 적용 | - |
| 제어반 | 제어 패널 내부 IGBT 보호 회로 구성하고, 습기로 인한 쇼트 발생 등이 없도록 제습장치 구비할것 | - |
| 가열 코일 | 제품 형상에 맞는 코일을 적용하고, 시운전 시에 가열/냉각 최적조건 세팅할 것 (소입수 농도 7 % 이상 유지 필요) | - |
| Bed | Bed 에 Chip 및 이물질 고임이 없도록 경사형 구조로 하고, 모서리 부는 부분적 Air Blow 를 설치하여 소입액 고착이 없을 것 | - |
| 이송장치 | 공정간 Work 반송 방식은 Buffer 기능을 포함토록 Transfer 또는 Top Plate Chain Conveyor 적용 | - |
| 자주검사 | 반출 공정에 자주 검사대를 구성하고, NG 품 배출을 위한 시스템 고려할 것 | - |
| Air Blow | 열처리 후 제품 표면에 잔류한 소입수 제거를 위한 세척 장치 및 Air Blow 설치할 것(후 공정 Roll 유에 혼입되지 않을 것) | ☞ Washing |
| 냉각기 | 냉각 타워용 옥외 배관 동파 방지 보호 장치 적용옥외 냉각 타워 펌프 구동용 버튼을 주조작반에 설치. (Interlock 연결) | ☞ Cooling |