| 항목 | 체크 항목 | 비고 |
| Shoe | 저널 / 핀 평탄도 정밀도를 위해 Hard Shoe 적용 요망 | |
|---|---|---|
| ROD 고정 볼트 | Lapping Arm 실린더 Rod 고정 볼트 강성 확보 요망 (M8 적용) | |
| Paper Guide | Paper Guide 폭은 Lapping Paper 보다 0.5mm 크게 제작. (Paper 이탈 방지 Guide 구성) | |
| Air Blow | 래핑 후 Work 표면에 잔류한 오일 제거를 위해 Work 회전 및 Air Blow 실시하여 후 공정 유입을 최소화 할 것 (Air Blow 커버 설치할 것) | |
| - | 양단 볼트 홀 Air Blow 칩 제거 되도록 공력 증대 | |
| 스러스트면 래핑 | Thrust 면 조도 SPEC 향상을 위해 필요 시 래핑 실시. | |
| V-Block | Transfer 반송 및 Lifter 장치의 V-Block 재질은 MC Nylon 또는 우레탄 고무 사용. | |
| Transfer 반송 V-Block 고정볼트와 Work 접촉되지 않도록 고정할 것 | ||
| 래핑 페이퍼 | 래핑 페이퍼 지지용 Jig 와 페이퍼 공차 감안하여 Jig 세팅 필요 | |
| 실린더 | Joint 와 Link 접촉 부의 Cylinder Full Stroke 전진 시 간섭으로 없도록 할 것. | |
| 본체 | Bed 에 Chip 및 이물질 적체가 없는 구조일 것 | |
| Work Drive Pin 파손 검지가 가능한 시스템일 것 | ||
| Shoe 클램프 압력은 핀/저널 각각 조정이 가능할 것 | ||
| 공구 | Paper (Film)파손 검지장치의 신뢰성 확보할 것 | |
| Shoe 접촉 확인용 간이 지그를 구비할 것 (Hard Shoe에 적용) | ||
| Lapping유 | 수용성 사용할 것 | |
| 부패방지 칩 처리 | 래핑 완료 후 Unloading 전 Clamp 상태에서 Work 를 회전시켜 Air Blow 로 Lapping 유 및 미세Chip을 제거. | |
| 기타 | 가공 표면에 잔류한 오일 제거 시스템을 설치할 것 |