| 항목 | 체크 항목 | 비고 |
| 레이아웃 | 블록 리크 테스터는 시 세척 전 함침품 투입 컨베이어 구성 | |
|---|---|---|
| 불량품 반출 및 재투입 자동 시스템 구축 | ||
| NG품에 대한 Repair 구성은 문제 없는지 확인 (재투입 가능 및 수작업 공간 확보 필요) | ||
| 유압 펌프 교환 시 배관 분해 작업 공간을 고려하여 레이아웃 구성 | ||
| 마스킹 | 실링 지그 내부 마스킹 러버 빠짐 방지를 위한 돌기부 및 역구배 금형 제작 | |
| 소재 마스킹 패드 형상으로 리크 검출부위를 가려지는지 확인 | ||
| 소재 가공면이 넓을 경우 마스킹 유니트 하부 패드 적용 | ||
| 마스킹 스프링은 하중 별로 색상구분 및 적정 하중인지 확인 | ||
| 지그 | 다기종 대응을 위한 씰 지그는 공유 개조토록 설계 검토 | |
| 지그 내 소재 안착 확인 센서 및 유동 방지할 것. | ||
| 지그 및 마스킹 패드는 교체가 용이한지 확인 | ||
| 이송장치 | 이송장치 (예: Lift Carry , Slide Carry)구동 부품 조립상태 확인. (예: Torque Limiter 풀림) | |
| 소재 이송 중에 칩 끼임 방지 및 스크래치 발생하지 않도록 제작할 것 | ||
| 본체 | 에어 서지 탱크 용량 설정 주의 (리크 측정 시 또는 주변설비 영향으로 발생 차단) | |
| 지그 본체 내부 칩 및 이물로 인한 측정 불량 방지할 것. (Air Blow 설치 등) | ||
| Bed 에 Chip 적체 및 고착이 없는 구조일 것 | ||
| 정위치 확인 센서의 신뢰성 확보할 것 | ||
| 고온의 가공 Chip 으로 인한 Bed 손상이 없을 것 | ||
| 기타 | 작업자 진입 확인용 센서는 충돌로 인한 파손이 없도록 제작할 것 | |
| 블록 기종별 오일 홀 리크 발생 감안 헤드 볼트 홀 실링 공법 사전 검토 | ||
| 복수 설비 구성시 파트 트래킹 공법 적용 | ||
| 동일 스테이션에서 2 개소 측정 시 구동원(Air)배출시점 조정 (2 개소 전체 완료 후 배출 시스템 구성) |