| 항목 | 체크 항목 | 비고 |
| 칩 유입 | 가공 중 칩 유입 방지 방지를 위한 공정 순서 조정할 것. | |
|---|---|---|
| 절삭유 유입 | 소재 내부 절삭유 고임 방지를 위한 회전장치 설치 검토할 것. | |
| 클램프 | 소재 접촉 부 스크래치 방지를 위한 재질을 선정할 것. | |
| 지그는 진동 충격에 풀리지 않도록 할 것. | ||
| 세척액 잔류 | Air Blow 이후 잔류 세척액이 잔류하지 않도록 할 것. | |
| 세척기 Door 에 맺힌 잔류액이 소재 상면에 낙하되지 않도록 할 것. | ||
| 작업성 | 윤활유 공급부는 주입 방법이 용이한지 확인. | |
| 유압 펌프 교환 및 배관 분해 작업 공간 등을 고려할 것. | ||
| 제어 부품 | 센서는 가능하면 절삭유가 없는 외부에 설치요망 | |
| 본체 | Bed 상면에 Chip 적체 및 고착이 없을 것. | |
| 주축 정위치 확인 센서의 신뢰성 확보할 것 | ||
| 고온의 Chip 으로 인한 Bed 부의 손상이 없을 것 |