Chip 처리 (FMEA)


◆ 가공 Chip 배출 공간 부족.
1. 발생

(1) 장소 : 울산 감마 Connecting Rod Boring Machine

(2) 일시 : 2007년 04월 27일

2. 문제점

(1) Chip 배출이 원활하지 않아 잦은 고장발생.

(2) Chip 으로 Work 착좌 불량 및 가동률 저하.

(3) Work 의 재질이 강으로 연속 Chip 발생.

3. 개선

(1) 보조Stopper 를 제거하여 배출 공간확보

(2) Chip Flushing 노즐 배관 위치 이동.

4. 향후 검토사항.

(1) Jig 단순화 필요 (부품 부품 복합기능 검토)

(2) Chip 처리 공간 확보를 위한 부품 Size 축소

◆ 배관 간섭에 의한 Chip 쌓임
1. 발생
(1) 장소 : 중국 위아
Cylinder Block Rough Boring
(2) 일시 : 2010년 05월 25일
2. 문제점
(1) Jig 측면 횡단배관 Chip 쌓임.
(2) Chip 발생 부위 배관 설치

3. 개선

(1) Jig 하부 Sub Plate 에 유로를 가공하여 횡단 배관 삭제.
(2) Chip Flushing 노즐 배관 설치
(3) 상기 (1) (2)불가할 경우 국부 Cover 설치

4. 향후 검토사항.

(1) Jig 설계 시 노출 배관 최소화 (유로 기계가공 가능구조 설계)
(2) Chip Flushing 노즐 배관 , 국부 Cover 는 도면에 표기하고, 부품은 Jig 에 포함할 것.

◆ Bed 하부 Rib 가 Chip 배출을 저해
단위 (mm)
1. 발생

(1) 장소 : 울산 세타/누우
Cylinder Block Crank Bore Boring
(2) 일시 : 2010년 10월 05일

2. 문제점

(1) Chip 배출 불량으로 생산성 저해
(2) Bed 하부 Rib 가 있어 Chip 쌓임.
(3) Bed 재활용으로 구조 변경 불가.

3. 개선

(1) Jig 와 Feed Unit 사이에 Chip 배출 통로 설치
(2) Chip Flushing 노즐 배관 설치

4. 향후 검토사항.

(1) 개조 작업 전 필히 기존품 문제점 확인할 것.

◆ 배관 간섭에 의한 Chip 쌓임
1. 발생

(1) 장소 : 일조 감마엔진 Cylinder Block Finish Boring
(2) 일시 : 2009년 08월 10일

2. 문제점

(1) Jig 측면 배관 돌출에 의한 Chip 배출 불가
(2) Feed Unit 와 Jig 공간 협소로 Chip 처리 불가

3. 개선

(1) 배관 이동 설치 및 Chip Cover 추가
(2) Chip Flushing Coolant 배관 설치

4. 향후 검토사항.

(1) Feed Unit 와 Jig Chip 처리 공간 확보.
(2) Chip 이 배출되는 공간 배관 설치 최소화
(3) 가능한 배관은 수직으로 배열할 것.

◆ Jig 하부 배관에 칩 쌓임.
1. 발생

(1) 장소 : 울산 감마 Cylinder Block Rough Boring Transfer Machine

(2) 일시 : 2011년 07월 12일

2. 문제점

(1) Boring 공정 Jig 의 Flushing 배관에 Chip 쌓임.

(2) Flushing 배관과 Jig 공간 협소로 Chip 처리 불가

(3) 배관 유니언 돌출로 칩 처리 불가.

3. 개선

(1) Jig 하부 돌출형 배관 제거.

(2) Jig Support 에 Chip 처리용 Block 설치

4. 향후 검토사항.

(1) Chip 처리를 감안한 Jig 설계 표준 필요.

◆ Jig 및 Slide Cover (Feed unit) 상부에 칩 쌓임.
1. 발생
(1) 장소 : 울산 감마 Cylinder Block
Rough Boring Transfer Machine
(2) 일시 : 2011년 06월 21일
2. 문제점
(1) Start Motor 부착 가공용 Side Milling
가공으로 절삭량 많음.
(2) Jig 및 Feed Unit 사이의 배관에 Chip 쌓임.
3. 개선
(1) 칩 쌓임 부에 Flushing 배관 추가.
(2) 배관 경로 수정.
4. 향후 검토사항.
(1) Jig 와 Feed Unit 사이 Chip 처리 공간 확보.
◆ Flexible 배관에 Chip 쌓임.
1. 발생
(1) 장소 : 중국 위아
Cylinder Block Crank Rough Boring Machine
(2) 일시 : 2011년 07월 28일
2. 문제점
(1) Jig 내부 Flexible 배관으로 Chip 쌓임.
(2) 하부 배관으로 배관 연결이 용이하지 않아 Jig 내부 배관
3. 개선
(1) 배관 라인을 상부에서 연결하여 Jig 외부 Flexible 배치
(2) Jig 는 터널 Cover 로 격리
4. 향후 검토사항.
(1) 배관 방식 표준 필요.

[ 참고] 칩 처리 불량 사진.

1. Transfer Machine
1.1 Jig
1.2 배관 (Pipe Hose)
1.3 Bed
1.4 Feed Unit
청소전               청소후
1.5 Transfer (이송 장치)
2. Machine Center
2.1 이송 테이블