| 분류 | Code | 항목 |
| 베드 본체 | U10-01 | 제품 조립 정도에 대한 보증이 되는 강성을 가질 것. |
| U10-02 | 제품가공 정도에 대하여 보증이 되고 변형이 없을 것. | |
| U10-03 | 배치 변경시 간단하게 이동할 수 있는 구조로 할 것. | |
| U10-04 | 커버, 보조 기기의 취부 위치는 설비 본체의 강성에 영향을 미치지 | |
| 서브 베드 조립 | U10-05 | 주 베드와 서브 베드는 일체식을 원칙으로 한다. |
| U10-06 | 주 베드에 서브 베드를 결합하는 경우 접속부의 누유 및 누수 대책으로 | |
| 윤활유 회수 | U10-07 | 베드의 주위에는 윤활유 회수 구멍 (30 mm 이상)을 설치하고 |
| 레벨링 블록 | U10-08 | 유닛, 칼럼, 치구 등에는 위치 조정용 블록을 설치할 것. |
| 베드의 크기 | U10-09 | 치구 및 유닛의 점검 및 보전작업이 될 수 있도록공간을 확보할 것. |
| 레벨측정 공간 확보 | U10-10 | 설비 완성 상태에서 레벨 확인이 되도록 할 것. (레벨 측정 위치를 전체 도면에 명시 할 것.) |
| 설비 완성 상태 공간 | U10-11 | 설비 전후 공정의 기기 및 장치에 관련되는 사항은 별도 명시 할 것. |
| U10-12 | 수직형 피드 유닛의 밸런스-웨이트는 칼럼 본체에 고정 및 분해가 |
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| 절삭유 칩 처리 | U10-13 | 절삭유로 칩 세정을 하는 경우 바닥은 5/100 이상의 기울기를 가질 것. |
| U10-14 | 칩 및 절삭유의 처리는 집중관리 방식 (베드 중앙낙하 방식)으로 하고, | |
| U10-15 | 베드 주변에 있는 유닛의 폭, 깊이, 경사는 칩 및 절삭유가 고이지 않는 |
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| U10-16 | 비가공 스테이션에도 절삭유로 베드 세정을 할 것. | |
| 소재 높이 | U10-17 | 가공장비의 소재 반송 높이는 FL + 110 0 mm로 할 것. |