지그 (Jig)

분류	Code	항목
지그 본체	U70-01	제품 가공 정도에 대하여 보증 할 수 있는 강성과 열 변형 대책이 되어 있을 것.
지그 본체	U70-02	치구와 소재의 틈새는 10 mm 이상으로 할 것.
교환 부품	U70-03	탈착하는 치구는 147 N (15 kgf) 이하로 할 것.
	U70-04	탈착하는 치구는 원터치 및 풀프루프 구조로 한다.
	U70-05	교환부품이 되는 편심 부시, 편심 핀, 현합 핀의 사용은 불가함.
	U70-06	위치결정 핀, 기준 패드 등은 각 스테이션에 호환성을 가질 것.
	U70-07	기준 패드 와 기준 핀는 분리 구조로 할 것.
	U70-08	기준 핀은 기준 패드를 빼내지 않고 분해가능 할 것.
	U70-09	예비품은 각 2 SET로 할 것.
기준핀 (위치 결정 핀)	U70-10	침탄 소입하고 HRC 58~63을 확보 할 것.
	U70-11	모서리부의 라운드 홈 가공은 불가로 한다. R로 원활하게 빠지도록 할 것.
	U70-12	분해나사, 에어 뽑기 홀, 홈 등은 탈착이 용이한 구조로 하고 칩, 절삭유 침입방지를 위해 캡을 부착할 것.
기준레일 패드	U70-13	소재에 닿는 기준면 패드는 소재의 닿는 면보다 작게 하고 외부로 돌출되지 않게 할 것.
기준레일 패드	U70-14	침탄 소입 또는 완전 소입을 하고 국부 소입은 하지 않을 것.

분류	Code	항목
기준레일 패드	U70-15	패드나 레일은 호환성을 고려하여 동시 연마를 해서 절대 칫수의 ±0.03 이하로 맞출 것.
	U70-16	패드나 레일의 높이를 맞추기 위해 심(동판, 철판, 종이)의 사용은 불가하고, 동일 부품의 절대 치수로 맞출 것.
	U70-17	치구 설계에 있어서 칩의 배출을 고려하고 칩 누적 등이 없을 것.
	U70-18	소재 형상에 따라 칩의 유입을 피하고 싶은 곳이 있는 경우는 소재 클램프 시에 구멍을 막는 구조로 한다.
소재 착좌 검지	U70-19	2점 (대각선상)의 착좌 검지로 하고, 각각에 검지 기능을 갖도록 한다.
	U70-20	착좌 이상이 대단히 많으므로 아래를 준수 할 것. 1) 칩이 누적되지 않는 패드로 할 것. 2) 패드 부근에 장애물이 없을 것. 3) 옆에 있는 배관에 칩이 누적되지 않을 것. 4) 치구내 배관은 칩이 직접 닿지 않는 위치까지 접속구를 떼어 놓을 것.
	U70-21	기준면의 소재 착좌 검지하는 공정은 HMC와 협의 후에 결정할 것.
	U70-22	공기압을 2 단 절환식으로 하여 소재 하강시에는 고압으로 칩을 불어내고 소재 하강단에서 저압에 의한 착좌 검지를 하며 그 외는 상시 저압으로 할 것.
	U70-23	착좌 검지부에는 절삭유가 닿지 않도록 하고 만약 절삭유가 닿을 경우는 커버를 고려할 것.
	U70-24	기준면의 세정이 필요한 경우는 분진 발생을 최소로 할 것.
	U70-25	기준면의 청소는 절삭유만으로 하고, 착좌 검지를 하는 기준면의 청소는 2단 절환식 에어를 사용하되 절삭유 병용에 의해 분진 비산이 되지 않을 것.
	U70-26	착좌 검지는 검지 홀 1개에 대해 센서 1개 씩을 취부할 것.
	U70-27	조정용 마스터를 취부할 것.
	U70-28	비상 정지후 조정용 마스터에서 착좌 검지 확인이 가능할 것.
	U70-29	착좌 검지용 회로는 동력 회로와는 별도의 회로 및 밸브로 한다.
	U70-30	본 솔레노이드의 전기회로는 제어회로로 한다.
	U70-31	본 회로용에 선택 스위치 착좌 검지 테스트 절/입을 부조작반, 또는 주조작반에 넣고 밀폐 캡을 씌운다.
	U70-32	본 스위치는 자동운전 중에는 무효로 한다.

분류	Code	항목
기타	U70-33	솔레노이드 밸브가 불가피하게 커버 내측에 설치된 경우 커버를 분해하지 않고 관찰 및 탈착이 가능하며 절삭유가 닿지 않는 위치에 부착한다.
	U70-34	아이들 스테이션이 있는 경우는 장래의 이용을 위해 솔레노이드 밸브 등을 취부하지 말것.
	U70-35	치구 동작의 확인은 확인 받는 부품의 동작을 직접 리미트 스위치로 받도록 할 것.
	U70-36	기종교환(수동)의 경우는 풀-프루프 인트로크 회로를 구성할 것.