절삭유 장치

분류	Code	항목
절삭유 사용방법	UA0-01	절삭유는 목적에 맞게 효율이 좋고 최소한의 양이 되도록 한다.
	UA0-02	절삭유는 소재나 치구에 수직으로 닿는 것을 피하고비산에 의한 거품이 발생하지 않도록 할 것.
	UA0-03	절삭유 구멍이 있는 드릴은 가공중 및 그 전후에만 토출 될 것. (소재 없을 때는 절삭유 비산방지 할 것.)
	UA0-04	소재 반송중은 기준 치구의 세정을 최소한의 양으로하고 소재 이송시에 튀어 나오지 않을 것.
	UA0-05	반송간의 후퇴 대기중에는 패드를 세정하고 칩이 누적되는 것을 방지할 것.
칩 배출	UA0-06	각 공정 끝에는 세정공정을 붙여, 다음 공정에 칩 및 절삭유가 부착되어 가지 않도록 할 것.
칩 배출	UA0-07	세정 공정이 없는 경우는 가공설비의 출구까지에는 소재에 부착된 칩이 완전히 제거 되도록 절삭유 배관을 설치할 것.
절삭유 배관	UA0-08	절삭유 배관은 내경 ø10 mm 이상으로 할 것.
	UA0-09	절삭유 공급 밸브가 막히지 않는 사양으로 한다.
	UA0-10	절삭유 밸브는 개폐상태가 확인 가능한 레버형을 사용할 것.
	UA0-11	절삭유 배관은 칩 막힘이 발생하므로 봉 또는 브러시 등으로 청소가 가능하도록 배관의 굽힘 가공을 없애고 직선으로 접속 할 것. 또, 가공 홀의 경우는 직선관통 가공 할 것.
	UA0-12	절삭유 배관 중에 칩 막힘의 원인이 되는 급격한 내경변화로 인한 공급 정지가 없을 것.
3-WAY 밸브	UA0-13	절삭유 스위치 ON시 회로중의 공기가 절삭유를 비산 시키지 않도록 3-WAY 밸브의 개폐에 유량조절 밸브를 사용하여 가능한 시간을 두어 동작 시킬 것.

분류	Code	항목
로터리 조인트	UA0-14	절삭유 공급 주축용 회전 조인트는 수명이 짧으므로 HMC 지정의 표준품을 사용할 것. ⇒ DEUBLIN 제품의 표준품
로터리 조인트	UA0-15	로터리 조인트에서 물이 새도 벨트에 닿지 않도록 커버를 붙일 것.
절삭유 건 용의 취출구	UA0-16	가공 유닛이 있는 스테이션에는 절삭유 배관에 절삭유 건 취부용 3/8의 절삭유 취출구를 붙여 캡을 씌울 것.
절삭유 건 용의 취출구	UA0-17	절삭유 취출구 위치는 공구교환 위치로 하고 쉽게 접속할 수 있도록 하여 HMC의 승인을 득할 것.
치구부 칩 대책	UA0-18	치구부의 칩 낙하 부위는 칩이 퇴적하지 않도록 수평한 면이 없도록 할 것.
치구부 칩 대책	UA0-19	칩이 떨어지는 곳에 볼트 등의 돌기물이 없을 것.
설비전면의 대책	UA0-20	소재의 탈착을 수동으로 하는 전용기 등은 설비전면 부에 절삭유 받침대를 취부하고 회수한 절삭유 설비 본체로 모을 것.
기계출입구 대책	UA0-21	기계출입구 부의 절삭유는 설비본체로 회수한다.
	UA0-22	호스로 회수하는 경우는 도중에 절삭유가 정체하지 않도록 배관 할 것.
	UA0-23	컨베이어 등의 반송설비와 연결 부분은 아래와 같이 할 것.

분류	Code	항목
Chip Trench	UA0-24	칩 Trench에서 절삭유 비산방지를 위해 기계 (베드하단)와 Trench 사이에 커버를 취부할 것. 이것은 설비 납품시에 한다.
벨트 대책	UA0-25	벨트는 절삭유 / 오일 등에 오염되지 않는 구조로 만든다.
칩 컨베이어	UA0-26	칩 컨베이어의 배출구 높이는 FL + 1500 mm 로 하고 칩 박스로 쉽게 받을 수 있을 것.
	UA0-27	칩 컨베이어에는 토크 리미트 등의 안전장치 (설계근거 제출할 것) 및 역전 조작 버턴을 설치 할 것.
	UA0-28	칩 컨베이어 체인의 교환 및 칩 컨베이어 Trench 보수 또는 교환이 가능한 구조일 것.
	UA0-29	토크 리미트에 충격 시어-핀(Shear Pin)은 사용하지 말것. 또 회전 확인은 위상 틀어짐을 센서로 검지 할 것.
사용 절삭액	UA0-30	사용 절삭유는 별도로 HMC가 지정한 제품을 사용할 것.
세정액	UA0-31	세정액은 별도로 HMC가 지정한다.
기타	UA0-32	펌프 흡입측은 강재 배관하며 플렉시블 조인트 사용은 불가.